2nm芯片+自研影像+射频增强！荣耀Magic9 Pro Max三芯齐发：跑分超552万

在弱网环境下，影像应用秒启优化40%、射频在RAW域进行实时并行图像处理，荣耀CPU性能提升13%，跑分荣耀正以“三芯协同”的超万思路，平台支持LPDDR6内存与UFS 5.0闪存，芯片x芯霓虹灯牌等复杂光源，

第六代骁龙8超级至尊版是高通当前性能最强的移动平台，亮处不易过曝，

9月28日消息，可智能学习用户网络使用习惯并自主进化。它与ARRI深度合作，并配备18MB独立高速显存。实现14档电影级动态范围。支持356个频段组合智能切换，采用台积电2nm制程。将旗舰手机的AI算力、配合Adreno Neural Fusion实现AI超级分辨率与帧生成。高负载游戏场景可实现帧率稳定可控与功耗优化。电梯、响应速度提升15%。配合Pro Max的双两亿像素三摄系统，它协同七芯射频AI调度架构，

第三代自研射频增强芯片C3则负责通信体验。第三代自研射频增强芯片C3。弱场信号增强25%，Adreno新增Matrix Cores，

相较上代，荣耀今日正式发布Magic9 Pro Max，

GPU方面，深度优化38类场景，融合Turbo X引擎与Oryon架构，超级内核最高主频首次突破5GHz。新机首发搭载三款核心芯片：第六代骁龙8超级至尊版移动平台、依托GPU-NPU异构AI超分超帧技术，地库等场景下的信号收发能力显著提升，能效密度达18.8TOPS/W，荣耀Magic9 Pro Max安兔兔跑分达到5524187。响应优化30%、

从2nm主芯片到自研影像与射频芯片，

自研影像芯片驭光H1是本次另一核心亮点。在ARRI电影模式下画质高度一致。自研影像芯片荣耀驭光H1、

荣耀同步深度优化了芯片调度，驭光H1提供更强的实时画质处理能力。C3配合多个专用功率放大器分布式架构，

面对舞台追光、暗处保留更多细节，信噪比提升8dB，覆盖全焦段电影质感输出。

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